Компания Intel представила прототип смартфона с камерой 3D
Глава компании Intel Брайан Кржанич представил на форуме разработчиков новейших технологий в Китае прототип смартфона с камерой 3D. Модель получила название IntelIDF. Встроенная в смартфон камера использует технологию RealSence, которая может распознавать движения рук и головы, а также позволяет перемещать фокус уже после того, как снимок был сделан.
IDF пока находится в стадии разработки, так что неизвестно, когда он появится в продаже. Пока смартфон оснащен экраном диагональю 6 дюймов. Intel продолжает работу над более компактными вариантами.
Компания также сообщила, что новая технология может быть использована для улучшенного распознавания жестикуляции, а также для сканирования объектов, которые затем можно редактировать и отправлять в печать на 3D-принтер.
593Читайте нас в Facebook
